快科技7月14日消息，近日，一项全新专利文件正式公开，展示了专为下一代游戏主机打造的先进散热方案，核心目的是彻底解决设备在横放、竖放两种姿态下的散热不均问题，保障主机长期高负载稳定运行。
根据专利描述，PS6 将大幅革新散热架构，放弃PS5沿用的液态金属导热方案，改用基于流体动力学的全新热管散热系统。
本次专利的核心升级为改进型异形热管结构。索尼设计了多根棒状热管，集成锥形收窄端头与加长延伸结构，可根据主机摆放姿态自适应调节内部密封流体的循环与汽化效率，无论机身水平或垂直放置，都能维持均匀、稳定的散热能力。
针对传统散热方案竖放积热、液体积聚的痛点，这套新结构做了专项优化。
主机垂直摆放时，热管的延伸区域可充当储液槽，主动降低流体液位，避免液体堆积，大幅提升汽化换热效率，彻底解决重力导致的散热衰减问题。
热管下端的锥形结构由粗至细平滑过渡，配合外围延伸结构，进一步优化了流体循环路径，让散热效率不受机身姿态影响。
专利名为\"电子设备散热结构\"，文件明确指出，新热管将采用水等标准密封流体作为导热介质，搭配烧结芯结构完成换热，完全替代此前的液态金属方案。
这一设计可以从根源规避液态金属泄漏、氧化、分布不均等长期隐患。
在完整散热链路中，主机芯片产生的热量会通过热管快速传导，再经由导热板输送至多组散热鳍片完成全域散热。同时索尼预留了充足的结构空间，避免周边硬件挤压热管，既保证散热稳定性，又能防止长期使用中出现机械形变与结构损伤。
索尼在专利中表示，可多姿态使用的电子设备，亟需适配全场景的高效散热方案，这也是本次架构革新的核心初衷。
对比来看，现役 PS5 依赖铜质热管、大型散热器搭配液态金属导热，散热稳定性高度依赖机身摆放角度，竖放过热、散热波动是长期存在的通病。
全新的流体热管散热方案，依靠物理流体动力学原理实现均衡散热，相比液金方案可靠性更高、寿命更长、场景适配性更强。
除此之外，资料显示索尼此前还为新主机申请了专属防尘专利，散热+防尘双重升级，预示PS6在整机稳定性、耐用性上将迎来全方位提升。
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